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曝骁龙8Gen2将于11月发布:4nm工艺+X3大核,架构新调整

            曝骁龙8Gen2将于11月发布:4nm工艺+X3大核,架构新调整

众所周知,今年高通提前发布了骁龙8+ Gen1处理器,之后便有业内人士推测高通在年底的迭代旗舰芯片也会提前发布。果然,目前相关的爆料信息指出新一代骁龙8Gen2的发布时间将定在今年11月中旬,相比往年提前大约20天的时间,除了时间提前之外,新一代骁龙8Gen2还将带来架构的升级以及整体性能的进一步提升。

6月27日消息,有相关的业内人士爆料指出,高通公司目前已经拟定了2022下半年的重要会议进行时间,其中备受关注的「骁龙技术峰会」将定于11月14日-17日举行,相比往年提前了大约20天时间。按照惯例,在骁龙技术峰会上高通将发布最新的骁龙旗舰平台,也就是骁龙8Gen2处理器。

目前,搭载骁龙8+ Gen1的新机已经发布在即,从雷军对骁龙8+ Gen1的评价来看,这款芯片已经比骁龙8Gen1要提升不少,性能和功耗表现值得期待。而爆料消息指出,将在年底发布的骁龙8Gen2还会有更进一步的提升,这个提升体现在架构、性能、功耗三方面。

据悉,骁龙8Gen2的产品型号为SM8550,采用台积电4nm制程工艺,CPU仍然采用八核设计,不过架构有做出升级调整,此次的八核架构为一个X3超级大核心 + 两个A720大核 + 两个A710大核 + 三个A510小核组成,1个超大核+4个大核的调整将为骁龙8Gen2带来强劲的性能表现。

GPU方面,骁龙8Gen2将采用Adreno 740,相比骁龙8Gen1的GPU性能进一步提升。此外,在5G调制解调器方面,目前高通已经公布了最新的X70,也将会集成到骁龙8Gen2当中。

可以预见的是,在高通骁龙8Gen2提前发布之后,相关的新机也会跟着提前推出,这样一来,在2022农历年的除夕到来之前,智能手机市场有望迎来一波新机潮。

综合来看,2022上半年的智能手机市场可谓是风起云涌,骁龙8Gen1和天玑9000这两款旗舰芯片的竞争以及各自的市场表现,都说明了目前消费者对于产品的实际体验特别重视,电子产品并不能单纯只看纸面数据,用户的实际体验才是重中之重。因此,高通提前推出性能与功能进一步升级完善的骁龙8+Gen1,此举受到了许多用户的肯定,而在年底高通也将提前推出迭代旗舰产品骁龙8Gen2,整体架构和性能都有所提升,这对于用户来说无疑是一个好消息。

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