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上机数控:签订262亿元多晶硅料及颗粒硅采购合同

北京11月19日讯 上机数控(603185.SH)昨晚发布关于签订重大采购合同的公告。2022至2026年由公司及全资子公司弘元新材向江苏中能硅业科技发展有限公司采购原材料多晶硅料及颗粒硅9.75万吨(上下浮动不超过10%),按照当前市场价格测算,预计采购金额约为262.275亿元(含税)。双方约定,实际采购价格采取月度议价方式,故采购金额可能随市场价格产生波动,实际以签订的月度补充协议为准。

上机数控公告表示,本次事项不属于关联交易,经董事会审议通过后,无需提交股东大会审议。合同的签订有利于保障公司原材料的稳定供应,合同中约定的采购量占公司多晶硅料及颗粒硅采购总量的比例合理,符合行业特点,也符合公司的经营计划。合同不会对公司的业绩造成直接影响。

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  • 编辑:夏学礼
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